絶縁物質に導電性フィラーを混ぜていくと、フィラーによる電気伝導のネットワークが形成され、ある割合を超えると抵抗率が急激に低下して電流が流れるようになる現象。

熱伝導率が低い樹脂に熱伝導率の高いフィラーを充填していくと、ある充填率で熱伝導率が飛躍的に上昇する現象。

空間に点在する孤立した多数の節点（site）を連結辺（bond）で結ぶ場合、最初に局所的な小規模ネットワークが散在して形成されるが、ある確率以上になると突然全体が連結した網目構造になる現象。導電性の連結辺であれば、一端から他端に電流が流れる状態になる。

3番目がモデルとしての記述で1や2はその具体例

穴の確率が増えるとあるタイミングで穴が繋がって水が流れるようになる確率が急激に増える

ランダムに“通り道”の割合 p を増やしていくと、あるしきい値 pc を越えた瞬間に端から端までの道（スパニング・クラスター）が現れ、流れる／伝わるが一気に可能になる現象。

わかりやすくしてって言ったんだがこれでわかりやすくなったのか？

この例が一番近い